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產(chǎn)品特點(diǎn)：
高填充性、高絕緣性；
球形度高、流動性好、堆積密度大；
純度高、雜質(zhì)含量少；
化學(xué)性能穩(wěn)定、機(jī)械性能穩(wěn)定；
比表面積小，應(yīng)力低;熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)低；
產(chǎn)品描述：
球形硅微粉采用高純二氧化硅為原料，通過火焰熔融法加工成球形，從而得到的一種比表面積小、流動性好、應(yīng)力低的球形二氧化硅粉體材料。
主要應(yīng)用領(lǐng)域：
環(huán)氧塑封料EMC、覆銅板 CCL、印刷電路板 PCB、集成電路(IC)、電子灌封膠、環(huán)氧澆注料、熱界面材料、電氣絕緣部件、膠黏劑、油漆、涂料、蜂窩陶瓷、航空航天、有機(jī)硅等多種工業(yè)。
基本特性和化學(xué)成分：
